CPUクーラーの変更
CPUに付属するCPUクーラーはファンの風をヒートシンクの上から下方向に流すタイプで、ヒートシンクを通った空気は、CPUクーラーから排出された空気を使って、
V R M（電圧調整器）やM C H（メモリ コントローラ ハブ）を冷却する仕組みです。
そのため、きちんと空気の流れまで考えて設計されたマザーボードであれば、V R MやM C Hのファンはいらないはずです。
スペック
CPUコアには、Conroe-Lが採用されており、拡張命令のSSE3の対応、PCI Expresstプラットホームに対応している。Windows
XP SP2以降がサポートするセキュリティ機能「NXbit」を搭載している。
◆ Celeron 430 （Intel） ◆
* 実売価格（ 2月 15日付） リテールパッケージ 5,300円/個（税込み）前後。
パッケージはLGA775(Land Grid Array)と呼ばれています。Socket478などの従来のCPUでは裏側からピンが出ていたが、LGA775はソケット側に端子が配置されていて、CPUの裏側からはピンがなくなって接点式の固定方法に変更されました。
LGA775は、その名の通り775本の接点で構成されています。従来のSocket478が478ピンなので、２９７本も増えたことになります。 より高い周波数でCPUで作動させるためには大きな電力が必要となり、その電力を十分に供給するためには多くの接点が必要になった。
CPUの裏側はキャパシタと、小さな接点が775個配置されているだけのフラットな形状となった。そして、ソケット側にはこの接点と接するように、押すとバネのように引っ込む端子が付いています。 CPUをソケットに押し込むことにより、この端子とCPUの接点が接触し、通電する仕組みです。
CPUに付属するCPUクーラーはファンの風をヒートシンクの上から下方向に流すタイプで、ヒートシンクを通った空気は、CPUクーラーから排出された空気を使って、 V R M（電圧調整器）やM C H（メモリ コントローラ ハブ）を冷却する仕組みです。 そのため、きちんと空気の流れまで考えて設計されたマザーボードであれば、V R MやM C Hのファンはいらないはずです。
CPUコアには、Conroe-Lが採用されており、拡張命令のSSE3の対応、PCI Expresstプラットホームに対応している。Windows XP SP2以降がサポートするセキュリティ機能「NXbit」を搭載している。
ただし、システムパスクロック 800MHz、2次キャッシュ 512KBで、上位CPUとは明確な性能差、機能差がもうけられています。 一般ユーザー向けとしては、十分な処理能力を備えています。画像・動画・音楽の処理能力の高いCore 2 Duoと同一のLGA 775対応マザーボードが利用可能。
汚れは大敵で、端子部分には指を触れないように慎重に取り付けること。
容量 (L2)
プロセス
TDP
http://www.intel.co.jp/jp/products/desktop/processors/celeron_D/index.htmで、確認のこと。
◆ Pentimu 4 541 （Intel） ◆
2世代前に主力を務めたシングルコアCPU。 徐々に至上から姿を消しつつあるが、Celeron Dといったバリュー向けCPUと同価格帯（1万円前後）まで下がってきて、買い得感が高くなっている。 最新のデュアルコアCPUと比べるとエンコード性能などは大きく見劣りするが、仮想デュアルCPU技術のHyper-Threadingに対応。ビジネスアップリケーションでは、実用十分な性能を持っている。
容量 (L2)
H T
プロセス
http://www.intel.co.jp/jp/products/processor/pentium4/index.htm?iid=jppsp_nav+proc_p4p&で、確認のこと。