マザーボード ◆ 見て触って覚える　自作パソコン

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  1. 最新のトレンド

    1. ヒートパイプによる冷却
      マザーボードの要と言えるチップセットは、従来はファンの搭載などにより冷却を強化してきた。しかし、騒音の面でデメリットが大きく、できればファンレスのものが欲しいという意見が多かった。 そこで、最近登場してきたのが大型のヒートシンクとチップセット（MCH ・ ICH）をヒートパイプで接続し、CPUクーラーのエアフローによって冷却を可能にした大型のシステムだ。 このタイプでVRMまで一緒に冷却できるものが多いのもメリット。その構造上どうしてもコストが高くなるので、採用されている製品はハイエンドマザーボードのみとなっている。
      また、形状が特殊なため市販のCPUクーラーと干渉する可能性があるので注意する必要がある。CPUクーラーから出たエアーが、周囲にあるヒートシンクに向かって流れるようなタイプの製品を選択すること。



      ヒートパイプによる冷却
      大型のヒートシンクとチップセット（MCH ・ ICH）を、ヒートパイプで接続する。


    2. CPUまわりの固体電解コンデンサ
      最近のCPU特に電源要求がシビアで、リセットの際などに瞬間的に大電流が要求されるため、CPU周りには大容量のコンデンサが要求される。 コンデンサについては、現在でも日本製のコンデンサは、海外製製品に比べて特性、品質とも優位性を持っている。
      高品質のコンデンサを搭載するメリット
      ・ 熱体勢が高いために製品寿命が長い。
      ・ 定格利用時において安定性が向上する。
      ・ オーバークロック耐性の向上にも有効。

      最近のマザーボードでは、OS-CONなどに代表される固体電解コンデンサがレギュレータ周りに搭載されることが多くなった。 固体電解コンデンサは、電解質に電解液ではなく、高分子導電体を利用するコンデンサ。

      固体電解コンデンサの特徴
      ・ 通常のコンデンサに比べて耐熱性が強い。
      ・ 電解液のドライアップ（蒸発）が無い。
      ・ アルミコンデンサに比べてESR（等価直列抵抗）が低い。
      ・ コンデンサ自体の発熱、電力損失も少ない。

      固体電解コンデンサ
      固体電解コンデンサ断面図
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